正齐半导体高阶功率模块研发生产项目签约

近日，正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目在开发区举行签约仪式。

正齐半导体（杭州）有限公司是马来西亚上市公司正齐集团在中国的子公司，主要从事功率模块，功率器件的研发和销售。正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂。项目首期投资3000万美元，总投资额将达10亿元人民币，规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片，将最新一代高密度IGBT与碳化硅芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。

目前，该项目已经开始装修设计阶段，预计于2024年年中投产通线，达产后每年产值约5亿元，二期总达产后年产值约25亿—30亿元。

据了解，开发区半导体产业有投资百亿元的合盛新能源材料和器件模组制造项目，还有像华澜微、森尼克、杭可仪器等优质集成电路产业项目。同时，开发区依托浙江大学杭州国际科创中心、西安电子科技大学杭州研究院等创新平台，持续推动产学研深度融合发展，半导体上下游产业链蓬勃发展。如今，开发区已累计引进外资企业超650家，包括18家世界500强；累计利用外资73.5亿美元，成为浙江外资密度最高的区域之一。

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接下来，开发区将进一步完善重大项目落地协调机制，持续加大项目全流程支持保障力度，秉持“尊商、亲商、重商”的理念，全力为正齐半导体的蓬勃发展保驾护航，提供一流的服务和最优的营商环境。